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 MCP协议与大模型集成实战 从协议设计到智能体开发_芯智智能、丁志凯_电子工业出版社,2025.06
价 格：¥ 25.80
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书名：MCP协议与大模型集成实战 从协议设计到智能体开发
作者：芯智智能、丁志凯 ISBN：978-7-121-50386-3 出版社：电子工业出版社 出版日期：2025.06 本书围绕MCP这一新兴的大模型上下文控制协议展开,系统地讲解其技术原理、协议结构、开发机制及工程化实践方法,旨在为大语言模型(LLM)开发者、架构设计师及人工智能工程人员提供一套实用且严谨的参考指南。全书共分为10章,内容由浅入深,首先从LLM的核心原理出发,介绍Transformer架构、预训练与微调机制、上下文建模等基础内容,帮助读者理解MCP所依赖的底层技术语境。随后系统解析MCP的协议机制、语义结构、生命周期管理及上下文注入流程,并详细剖析MCP与LLM模型如何在多模态交互、提示词管理、能力协商等方面协同工作。最后深入探讨MCP的工程实现与实战应用,包括服务端架构设计、工具链集成、智能体系统开发及与RAG(检索增强生成)技术的结合,并通过多个实际场景的案例,总结MCP的部署模式、性能优化与未来生态发展趋势。本书采用工程导向与协议原理视角相结合的写作方式,兼具深度与实践性,适合从事大模型研发、语义协议设计及AI工程的中高级技术人员阅读与参考。 免责申明：
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