书名：电子元器件失效分析技术
作者：恩云飞、来萍、李少平、工业和信息化部电子第五研究所
ISBN：978-7-121-27230-1
出版社：电子工业出版社
出版日期：2015.10
本书系统地介绍了电子元器件失效分析技术。全书共19章。第一篇电子元器件失效分析概论,分两章介绍了电子元器件可靠性及失效分析概况;第二篇失效分析技术,用7章的篇幅较为详细地介绍了失效分析中常用的技术手段,包括电测试、显微形貌分析、显微结构分析、物理性能探测、微区成分分析、应力试验和解剖制样等技术;第三篇电子元器件失效分析方法和程序,介绍了通用元件、机电元件、分立器件与集成电路、混合集成电路、半导体微波器件、板级组件和电真空器件共7类元器件的失效分析方法和程序;第四篇电子元器件失效预防有3章内容,包括电子元器件失效模式及影响分析方法(FMEA)、电子元器件故障树分析(FTA)和工程应用中电子元器件失效预防。本书是作者总结多年的研究成果和工作经验编写而成的,可供从事电子元器件失效分析的技术人员学习,也可供电子元器件研制、生产和元器件选用的工程技术人员、质量管理人员和可靠性工作者参考,还可供高校有关专业的教师和研究生阅读。