分类导航 / Navigation
|
 表面组装技术(SMT)基础与通用工艺_吴敌、王琳涛、顾霭云_电子工业出版社,2022.06
价 格：¥ 25.80
商品详情
注意：链接有问题的书请登录邮箱查收！！！
即时起网站不再提供充点下载服务，点数没有使用完的顾客需要什么书请直接联系客服！！ 此书为PDF电子版，不是纸书，付款后自动发货，弹出百度云盘下载地址和密码，自己下载即可！阅读后如感兴趣，可以去书店购买相应的纸质书籍，下载24小时内请删除！本站展示只是部分图书，如需别的电子书请联系客服！ 购买时请填写真实邮箱。邮箱请填写正确并请填写常用邮箱！ 电子书购买后不予退款。 切记，付款完成后不要关闭网页，等自动返回。如遇链接失效或密码错误，请于24小时内登录购买时留下的邮箱查收文件。 成功付款，但没有弹出下载地址请联系客服处理。不主动联系客服产生的损失请自负。 即日起网站开通VIP会员，VIP会员直接购买打八折，VIP会员购书流程： 1.注册本站会员 2.登录网站，进入会员中心，点击左边导航“在线充值”，选中“购买VIP会员”，再点充值并付款，完成VIP会员购买。 (链接地址为：http://www.fou001.com/e/member/buygroup/) 3.确认选购的电子书，点立即购买，填写收货人信息，填入优惠码：ODAE4VYFG5UJJDXQWDHH 4.下一步，付款，完成购买
书名：表面组装技术(SMT)基础与通用工艺
作者：吴敌、王琳涛、顾霭云 ISBN：978-7-121-43493-8 出版社：电子工业出版社 出版日期：2022.06 表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT)是电子信息产业中印制电路板组装制造的核心技术,是电子信息产业技术链条上的重要环节,是持续发展的先进制造技术。本书分为上、下两篇,介绍了当今电子信息产品制造过程中普遍采用的表面组装技术的总体情况。上篇主要阐述了表面组装技术的基础知识,涉及电子元器件、印制电路板、材料、主要的生产和检测设备等方面的内容。下篇主要阐述了表面组装技术的应用情况,涉及印制电路板的可制造性设计(DFM)、表面组装技术通用工艺、可靠性、精益生产等方面的内容。全书内容广泛,对于行业人员掌握SMT基础理论、提高产品设计水平、尽快掌握正确的工艺方法、提高工艺能力具有很强的指导作用,也可作为高等院校电子信息相关专业的参考教材。 免责申明：
本站仅提供学习的平台，所有资料均来自于网络，版权归原创者所有！本站不提供任何保证，并不承担任何法律责任，如果对您的版权或者利益造成损害，请联系我们，我们将尽快予以处理。
|
