PCB失效分析与可靠性测试_珠海斗门超毅实业有限公司、黄桂平_电子工业出版社,2024.11
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书名:PCB失效分析与可靠性测试
作者:珠海斗门超毅实业有限公司、黄桂平
ISBN:978-7-121-49101-6
出版社:电子工业出版社
出版日期:2024.11
本书主要介绍了PCB生产、测试、应用过程中常见的缺陷、失效案例。全书共6章:第1章介绍PCB不同表面处理常见的缺陷、失效类型和分析案例;第2章介绍PCB内部互连缺陷的分析技术和案例;第3章介绍PCB板料测试的各种热分析测试和案例;第4章介绍X射线与超声波扫描显微镜在PCB无损检测中的应用;第5章介绍PCB短路与烧板案例;第6章主要介绍PCB可靠性测试,着重介绍导电阳极丝、互连热应力测试、温度循环和耐热冲击测试以及相关的失效分析案例。本书以PCB生产制造为出发点,将理论与技术相结合,对各种不同类型的案例进行归纳总结,也介绍了近些年来新的测试技术,如红外热成像、X射线CT等。本书可供从事PCB或电子组装领域的研发设计、工艺研究、生产制造、检测分析、质量管理等人员参考,也可作为相关领域实验室测试人员的参考用书。
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