先进封装材料_DanielLu,C.P.Wong著_机械工业出版社 , 2012
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【作 者】DanielLu,C.P.Wong著
【丛书名】国际信息工程先进技术译丛
【形态项】 570
【出版项】 北京:机械工业出版社 , 2012.01
【ISBN号】978-7-111-36346-0
【中图法分类号】TB42
【原书定价】99.00
【主题词】封闭工艺-电子材料
【参考文献格式】 DanielLu,C.P.Wong著. 先进封装材料. 北京:机械工业出版社, 2012.01.
内容提要:
本书综述了先进封装技术的最新发展,包括三维(3D)封装、纳米封装、生物医学封装等新兴技术,并重点介绍了封装材料与工艺方面的进展。
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