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 Arduino软硬件协同设计实战指南 李永华，高英，陈青云编著 2015.06
价 格：¥ 18.80
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书名：Arduino软硬件协同设计实战指南
作者：李永华，高英，陈青云编著
页数：363
ISBN：978-7-302-39542-3
出版社：清华大学出版社
出版时间：2015.06
内容简介：
本书以物联网和智能开源硬件的发展为背景，按照CDIO的产品设计与实现思路，系统地介绍了基于Arduino的硬件创新产品构思、设计、实现与运营。全书主要内容包括四个部分： 构思篇(第1-2章)，介绍常用的创新模式及常用的创新方法； 设计篇(第3-4章)，介绍创新产品的设计方法，包括软件设计方法和硬件设计方法； 实现篇(第5-10章)，介绍开源智能硬件平台和各种传感器及模块，并详尽介绍它们的功能、使用方法、电路连接和实例程序； 应用篇(第11-15章)，介绍游戏类产品开发、控制类产品开发、交互类产品开发和物联网开发。
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