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 极硬半导体衬底磨粒加工原理与关键技术_徐西鹏 罗求发 黄辉 等_机械工业出版社,2026.04.17
价 格：¥ 25.80
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书名：极硬半导体衬底磨粒加工原理与关键技术
作者：徐西鹏 罗求发 黄辉 等 ISBN：978-7-111-80298-3 出版社：机械工业出版社 出版日期：2026.04.17 本书系统总结了作者及其团队十多年来在极硬半导体衬底磨粒加工原理与关键技术方面的研究成果，概述了极硬半导体衬底材料的种类、性能、应用和发展前景，深入阐述了极硬半导体衬底的加工工艺，包括加工工艺流程、力学性能、去除机理及共性加工技术等，重点介绍了极硬半导体衬底的磨粒加工原理和磨粒工具制备与应用技术，涵盖极硬半导体衬底的切割技术、磨削加工技术、抛光加工技术、划片加工技术，以及极硬半导体衬底无损测量和表征技术，并对各工序加工技术的发展趋势进行了展望。 本书具有很强的针对性、实用性和指导性，可以作为机械工程、智能制造、集成电路等领域工程技术人员的参考资料，也可以作为机械工程、智能制造、仪器科学与技术、集成电路等专业本科生和研究生的教材或参考书。 免责申明：
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