基本信息
【作 者】周润景，张晨著
【形态项】 347
【出版项】 北京：电子工业出版社 , 2016.09
【ISBN号】978-7-121-29858-5
【原书定价】59.00
内容简介
本书以Cadence Allegro SPB 16.6软件为基础，从设计实践的角度出发，以具体电路为范例，以PCB设计流程为顺序，由浅入深地介绍元器件建库、原理图设计、信号完整性设计、布局、布线、规则设置、后处理等PCB设计的全过程。本书主要内容包括原理图输入、元器件数据集成管理环境的使用、PCB信号完整性设计基础知识、PCB设计，以及后期电路设计处理需要掌握的各项技能等。无论是前端开发（原理图设计），还是PCB设计、PCB布线实体的架构，本书都有全面详细的讲解，极具参考和学习价值。为便于读者阅读、学习，特提供本书范例的下载资源，请访问http://yydz.phei.com.cn网站，到“资源下载”栏目下载。

作者简介
周润景教授，中国电子学会高级会员，IEEE/EMBS会员，国家自然科学基金项目"高速数字系统的信号与电源完整性联合设计与优化”等多项*、省部级科研项目负责人，主要从事模式识别与智能系统、控制工程的研究与教学工作，具有丰富的教学与科研经验。
目 录
第1章 Cadence Allegro SPB 16.6简介
1.1 概述
1.2 功能特点
1.3 设计流程
第2章 Capture原理图设计工作平台
2.1 Design Entry CIS软件功能介绍
2.2 原理图工作环境
2.3 设置图纸参数
2.4 设置打印属性
第3章 制作元器件及创建元器件库
3.1 OrCAD\\Capture元器件类型与元器件库
3.2 创建新工程
3.3 创建复合封装元器件
3.4 创建其他元器件
习题
第4章 创建新设计
4.1 原理图设计规范
4.2 Capture基本名词术语
4.3 放置元器件
4.4 创建分级模块
4.5 修改元器件序号与元器件值
4.6 连接电路图
4.7 添加网络组
4.8 标题栏的处理
4.9 添加文本和图像
4.10 CIS抓取网络元器件
习题
第5章 PCB设计预处理
5.1 编辑元器件的属性
5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信号属性分配
5.3 建立差分对
5.4 Capture中总线（Bus）的应用
5.5 元器件的自动对齐与排列
5.6 原理图绘制后续处理
5.6.1 设计规则检查
5.6.2 回注（Back Annotation）
5.6.3 自动更新元器件或网络的属性
5.6.4 生成网络表
5.6.5 生成元器件清单和交互参考表
5.6.6 元器件属性参数的输出与输入
习题
第6章 Allegro的属性设置
6.1 Allegro的界面介绍
6.2 设置工具栏
6.3 定制Allegro环境
6.4 定义和运行脚本
6.5 属性参数的输入与输出
习题
第7章 焊盘制作
7.1 基本概念
7.2 热风焊盘的制作
7.3 贯通孔焊盘的制作
7.4 贴片焊盘的制作
第8章 元器件封装的制作
8.1 封装符号基本类型
8.2 集成电路封装的制作
8.3 连接器（IO）封装的制作
8.4 分立元器件（DISCRETE）封装的制作
8.4.1 贴片式分立元器件封装的制作
8.4.2 直插式分立元器件封装的制作
8.4.3 自定义焊盘封装制作
8.4.4 使用合并Shape创建组合几何图形
习题
第9章 PCB的建立
9.1 建立PCB
9.1.1 使用PCB向导（Board Wizard）建立4层PCB
9.1.2 建立PCB机械符号
9.2 建立Demo设计文件
9.3 输入网络表
习题
第10章 PCB设计基础
10.1 PCB相关问题
10.2 地平面与地跳跃
10.3 PCB的电气特性
10.4 PCB布局/布线注意事项
10.4.1 元器件的布局
10.4.2 PCB叠层设置
10.4.3 线宽和线间距
第11章 设置设计约束
11.1 间距约束设置
11.2 物理规则设置
11.3 设定设计约束（Design Constraints）
11.4 设置元器件/网络属性
习题
第12章 布局
12.1 规划PCB
12.2 手工摆放元器件
12.3 按Room快速摆放元器件
12.4 原理图与Allegro交互摆放
12.5 交换
12.6 排列对齐元器件
12.7 使用PCB Router自动布局
习题
第13章 敷铜
13.1 基本概念
13.2 为平面层建立形状（Shape）
13.3 分割平面
13.4 分割复杂平面
习题
第14章 布线
14.1 布线的基本原则
14.2 布线的相关命令
14.3 定义布线的格点
14.4 手工布线
14.5 扇出（Fanout By Pick）
14.6 群组布线
14.7 自动布线的准备工作
14.8 自动布线
14.9 控制并编辑线
14.9.1 控制线的长度
14.9.2 差分布线
14.9.3 添加T点
14.9.4 45°角布线调整（Miter By Pick）
14.9.5 改善布线的连接
14.10 优化布线（Gloss）
习题
第15章 后处理
15.1 重新命名元器件序号
15.2 回注（Back Annotation）
15.3 文字面调整
15.4 建立丝印层
15.5 建立孔位图
15.6 建立钻孔文件
15.7 建立Artwork文件
15.8 输出底片文件
15.9 浏览Gerber文件
习题
第16章 Allegro其他高级功能
16.1 设置过孔的焊盘
16.2 更新元器件封装符号
16.3 Net和Xnet
16.4 技术文件的处理
16.5 设计重用
16.6 DFA检查
16.7 修改env文件
习题
附录A 使用LP Wizard自动生成元器件封装
A.1 制作QFN封装
A.2 制作BGA封装

前 言
前言
在各种电子设计工具中，Cadence具有集仿真、设计、分析于一体的架构，充分考虑了如今电子设计团队合作的方式，有非常完善的团队组织与分工模块，并且在每个模块、工具的衔接上都做得非常完善、到位。对于有一定电子设计基础的设计师来说，Cadence可谓是设计工作的最优之选。
Cadence最新的PCB设计解决方案OrCAD 16.6提供了许多新的性能，增强了设计定制能力，并进行了重大的性能改善，从而帮助设计师在更短的设计周期内，以更可控的方式完成产品的设计。OrCAD 16.6实现了一项重大技术突破，即支持设计师从原理图设计阶段开始实现全流程的信号完整性仿真分析。这样的设计流程实现了高度自动化，改善了仿真的易学性和易用性。此外，该设计流程可以有效提高设计分析的效率，尤其对高速数字电路的设计与仿真来说更为突出。
OrCAD 16.6 PCB设计解决方案增强了用户定制功能，模拟性能提高了20%，使用户可以更快、更有预见性地创建产品。同时，新型信号集成流引入了更高层次的自动化水平，使得快速设计所需要的预布线拓扑、约束开发和发展的性能导向数字电路模拟具有了更好的可用性和生产率。