分类导航 / Navigation
|
 商品详情
 注意：链接有问题的书请登录邮箱查收！！！
即时起网站不再提供充点下载服务，点数没有使用完的顾客需要什么书请直接联系客服！！ 此书为PDF电子版，不是纸书，付款后自动发货，弹出百度云盘下载地址和密码，自己下载即可！阅读后如感兴趣，可以去书店购买相应的纸质书籍，下载24小时内请删除！本站展示只是部分图书，如需别的电子书请联系客服！ 购买时请填写真实邮箱。邮箱请填写正确并请填写常用邮箱！ 电子书购买后不予退款。 切记，付款完成后不要关闭网页，等自动返回。如遇链接失效或密码错误，请于24小时内登录购买时留下的邮箱查收文件。 成功付款，但没有弹出下载地址请联系客服处理。不主动联系客服产生的损失请自负。 即日起网站开通VIP会员，VIP会员直接购买打八折，VIP会员购书流程： 1.注册本站会员 2.登录网站，进入会员中心，点击左边导航“在线充值”，选中“购买VIP会员”，再点充值并付款，完成VIP会员购买。 (链接地址为：http://www.fou001.com/e/member/buygroup/) 3.确认选购的电子书，点立即购买，填写收货人信息，填入优惠码：ODAE4VYFG5UJJDXQWDHH 4.下一步，付款，完成购买
书名：IC封装基础与工程设计实例
作者：毛忠宇
页数：
ISBN：978-7-121-23415-6
出版社：电子工业出版社
出版时间：2014.07
内容简介：
IC封装入门及进阶最佳教材 开创读者与作者实时互动的论坛交流模式 IC封装/SI/热/硬件/PCB工程师进阶必选
IC封装入门及进阶最佳教材 开创读者与作者实时互动的论坛交流模式 IC封装/SI/热/硬件/PCB工程师进阶必选
● IC封装入门及进阶最佳教材 ● 基于工程实践的四类典型封装设计例子 ● 开创读者与作者实时互动的论坛交流模式 ● 图文并茂详细解说封装设计与加工步骤 ● 免费提供高效封装设计辅助工具 ● IC封装/SI/热/硬件/PCB工程师进阶必选 本书还涵盖封装技术的概念、常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设计、WireBond介绍、PBGA设计、基板工艺、封装工艺、8个Die堆叠的SiP设计与制作过程、高速SerDes的FC-PBGA设计关键点、Flip Chip设计过程中Die与Package的局部Co-Design。 免责申明：
本站仅提供学习的平台，所有资料均来自于网络，版权归原创者所有！本站不提供任何保证，并不承担任何法律责任，如果对您的版权或者利益造成损害，请联系我们，我们将尽快予以处理。
|
