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 半导体工艺可靠性_甘正浩，（美）黄威森，刘俊杰作_北京：机械工业出版社 , 2024.10_P488.pdf
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书名：半导体工艺可靠性
作者： 甘正浩，（美）黄威森，刘俊杰作；杨兵译 出版发行： 北京：机械工业出版社 , 2024.10 I S B N 号： 978-7-111-76494-6 页数： 488 丛书名： 半导体与集成电路关键技术丛书 微电子与集成电路先进技术丛书 原书定价： 199.00 内容提要： 半导体制造作为微电子与集成电路行业中非常重要的环节，其工艺可靠性是决定芯片性能的关键。本书详细描述和分析了半导体器件制造中的可靠性和认定，并讨论了基本的物理和理论。本书涵盖了初始规范定义、测试结构设计、测试结构数据分析，以及工艺的最终认定，是一本实用的、全面的指南，提供了验证前端器件和后端互连的测试结构设计的实际范例。本书适合从事半导体制造及可靠性方面的工程师与研究人员阅读，也可作为高等院校微电子等相关专业高年级本科生和研究生的教材和参考书。 免责申明：
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