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![]() 芯片用硅晶片的加工技术_张厥宗_化学工业出版社,2021.05
价 格:¥ 25.80
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书名:芯片用硅晶片的加工技术
作者:张厥宗 ISBN:978-7-122-38743-1 出版社:化学工业出版社 出版日期:2021.05 《芯片用硅晶片的加工技术》由浅入深地介绍了半导体硅及集成电路的有关知识,并着重对满足纳米集成电路用优质大直径300mm硅单晶抛光片和太阳能光伏产业用晶体硅太阳电池晶片的制备工艺、技术,以及对生产工艺厂房的设计要求进行了全面系统的论述。书中附有大量插图、表格等技术资料,可供致力于半导体硅材料工作的科技人员、企业管理人员和从事硅片加工的专业工程技术人员阅读参考,亦可作为高校及专业培训的教学参考书使用。 免责申明:
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