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 功率半导体器件封装技术_朱正宇、王可、蔡志匡、肖广源_机械工业出版社,2022.08
价 格：¥ 25.80
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书名：功率半导体器件封装技术
作者：朱正宇、王可、蔡志匡、肖广源 ISBN：978-7-111-70754-7 出版社：机械工业出版社 出版日期：2022.08 本书主要阐述了功率半导体器件封装技术的发展历程及其涉及的材料、工艺、质量控制和产品认证等方面的基本原理和方法。同时对功率半导体器件的电性能测试、失效分析、产品设计、仿真应力分析和功率模块的封装技术做了较为系统的分析和阐述,也对第三代宽禁带功率半导体器件的封装技术及应用于特殊场景(如汽车和航天领域)的功率器件封装技术及质量要求进行了综述。通过对本书的学习,读者能够了解和掌握功率半导体器件的封装技术和质量要求,由此展开并理解各种封装技术的目的、特点和应用场合,从而深刻理解功率半导体器件的封装实现过程及其重要性。本书可作为各大专院校微电子、集成电路及半导体封装专业开设封装课程的规划教材和教辅用书,也可供工程技术人员及半导体封装从业人员参考。 免责申明：
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