电子产品装配技术与仿真_李占平_中国铁道出版社,2022.12
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书名:电子产品装配技术与仿真
作者:李占平
ISBN:978-7-113-29663-6
出版社:中国铁道出版社
出版日期:2022.12
本书从技术技能人才成长规律出发,结合《关于在院校实施“学历证书+若干职业技能等级证书”制度试点方案》编写而成。 全书分为七个项目,分别为仪器仪表和常用工具的使用、常用电子元器件的识读与检测、常用电子材料的加工与应用、印制电路板的设计与制作、电子元器件的插装与焊接、电子产品的整机装配工艺、电子产品的调试与检验。 本书采用工作手册形式呈现,突出实践技能的培养,理论知识简约清楚,整个教学内容贴近生产实际,符合电子企业的岗位需求。 本书适合作为高等职业院校电子信息类专业教材,也可作为电子企业技术工人的上岗培训用书。
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