书名：图说集成电路制造工艺
作者：孙洪文
ISBN：978-7-122-43290-2
出版社：化学工业出版社
出版日期：2023.06
芯片是用管壳封装好的集成电路。现代生活中随处可见的电子产品，都离不开各式各样的芯片。那么，功能强大的芯片到底是怎样制造而成的？让我们跟着本书一探究竟吧！《图说集成电路制造工艺》首先用轻松有趣的语言介绍了半导体行业的发展史；接着将整个芯片制造流程分为“加”“减”“乘”“除”四类，用图说的形式，全面细致地讲解了氧化、化学气相淀积、物理法沉积薄膜、扩散、离子注入、清洗硅片、刻蚀、化学机械抛光、离子注入退火、回流、制备合金、光刻等核心工艺，同时对半导体材料、净化间、化学试剂、气体、半导体设备、掩膜版等必需条件也做了介绍。《图说集成电路制造工艺》一书内容全面，语言凝练，图文并茂，是一本“硬核”科普书，非常适合集成电路行业人员、对集成电路及前沿科技感兴趣的读者阅读，也可用作高等院校微电子、电子科学与技术等相关专业的教材及参考书。