书名：“芯”制造 集成电路制造技术链
作者：赵巍胜、王新河、林晓阳
ISBN：978-7-115-65446-5
出版社：人民邮电出版社
出版日期：2024.09
本书立足集成电路制造业,以全方位视角,按产业链上游、中游、下游逐级剖析,采用分形理论框架,系统地绘制出集成电路制造业的立体知识树。在内容组织方面,本书以实际应用为导向,涵盖集成电路设计、生产制造及封装测试三大关键环节,聚焦芯片的尖端制造技术和先进封装技术,以分形逻辑详细介绍产业链的每一个环节。本书共12章。第1章为绪论,简要介绍集成电路制造技术的发展历程,集成电路制造业的概况、产业链结构与特点,以及发展趋势。第2章~第10章深入探讨先进制造的工艺与设备,首先具体介绍芯片制造的单项工艺、关键材料、系统工艺,以及芯片设计与工艺的协同优化,随后详细介绍光刻机、沉积与刻蚀设备、化学机械抛光,以及其他关键工艺设备与工艺量检测设备。第11章、第12章分别介绍芯片封装与测试,以及先进封装与集成芯片制造技术。本书可供集成电路、微电子、电子科学与技术等相关专业的研究生和高年级本科生学习,也可供相关专业高校教师和集成电路行业的研究人员、工程师等阅读。