分类导航 / Navigation
|
 扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术：高性能计算（HPC）和系统级封装（SiP）_贝思·凯瑟（Beth Keser），斯蒂芬·克罗纳特（Steffen Kr hnert）_机械工业出版社,2024.06.11
价 格：¥ 25.80
商品详情
注意：链接有问题的书请登录邮箱查收！！！
即时起网站不再提供充点下载服务，点数没有使用完的顾客需要什么书请直接联系客服！！ 此书为PDF电子版，不是纸书，付款后自动发货，弹出百度云盘下载地址和密码，自己下载即可！阅读后如感兴趣，可以去书店购买相应的纸质书籍，下载24小时内请删除！本站展示只是部分图书，如需别的电子书请联系客服！ 购买时请填写真实邮箱。邮箱请填写正确并请填写常用邮箱！ 电子书购买后不予退款。 切记，付款完成后不要关闭网页，等自动返回。如遇链接失效或密码错误，请于24小时内登录购买时留下的邮箱查收文件。 成功付款，但没有弹出下载地址请联系客服处理。不主动联系客服产生的损失请自负。 即日起网站开通VIP会员，VIP会员直接购买打八折，VIP会员购书流程： 1.注册本站会员 2.登录网站，进入会员中心，点击左边导航“在线充值”，选中“购买VIP会员”，再点充值并付款，完成VIP会员购买。 (链接地址为：http://www.fou001.com/e/member/buygroup/) 3.确认选购的电子书，点立即购买，填写收货人信息，填入优惠码：ODAE4VYFG5UJJDXQWDHH 4.下一步，付款，完成购买
书名：扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术：高性能计算（HPC）和系统级封装（SiP）
作者：贝思·凯瑟（Beth Keser），斯蒂芬·克罗纳特（Steffen Kr hnert） ISBN：978-7-111-75580-7 出版社：机械工业出版社 出版日期：2024.06.11 《扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术》一书由原国际微电子组装与封装协会（IMAPS）主席贝思·凯瑟（Beth Keser）博士编写，中国电科第四十三研究所组织翻译。 《扇出晶圆级封装、板级封装及嵌入技术》从多种视角对各种扇出和嵌入式芯片技术进行阐述，首先从市场角度对扇出和晶圆级封装的技术趋势进行分析，然后从成本角度对这些解决方案进行研究，讨论了由台积电、Deca、日月光等公司创建的Advanced应用领域的封装类型。本书还分析了新技术和现有技术的IP环境和成本比较，通过对新型封装半导体IDM公司（如英特尔、恩智浦、三星等）的技术开发和解决方案的分析，阐述了各类半导体代工厂和制造厂的半导体需求，最后对学术界的前沿研究进展进行了归纳总结。 免责申明：
本站仅提供学习的平台，所有资料均来自于网络，版权归原创者所有！本站不提供任何保证，并不承担任何法律责任，如果对您的版权或者利益造成损害，请联系我们，我们将尽快予以处理。
|
