[PDF电子书下载]集成电路制造工艺与工程应用第2版 _温德通

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集成电路制造工艺与工程应用第2版 _温德通_机械工业出版社,2024.10.31

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书名：集成电路制造工艺与工程应用第2版
作者：温德通
ISBN：978-7-111-76462-5
出版社：机械工业出版社
出版日期：2024.10.31
《集成电路制造工艺与工程应用第2版》在第1版的基础上新增了大量新工艺彩图，配备了PPT课件和17小时的课程视频。
　　《集成电路制造工艺与工程应用第2版》以实际应用为出发点，抓住目前半导体工艺的工艺技术逐一进行介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术。然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、Al和Cu金属互连，并将这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让大家能快速地掌握具体工艺技术的实际应用。本书旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。

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