书名：功率半导体器件封装技术 第2版
作者：朱正宇，王可，刘璐，等
ISBN：978-7-111-78770-9
出版社：机械工业出版社
出版日期：2025.09.09
本书聚焦功率半导体器件封装技术，详细阐述了该领域的多方面知识。开篇介绍功率半导体封装的定义、分类，回顾其发展历程，并探讨半导体材料的演进。接着深入剖析功率半导体器件的封装特点，涵盖分立器件和功率模块的多种封装形式。随后，对典型功率封装过程进行细致讲解，包括划片、装片、内互联键合等关键环节及其工艺要点、常见问题。在测试与分析部分，介绍功率器件的各类电特性测试方法，以及失效分析和可靠性测试手段。此外，还涉及功率器件的封装设计，包括材料、结构、工艺和散热设计，以及封装的仿真技术。同时，对功率模块封装、车规级半导体器件封装、第三代宽禁带功率半导体封装和特种封装/宇航级封装分别展开论述，介绍各自的特点、工艺、应用和发展前景。书末附录提供了半导体术语的中英文对照，方便读者查阅。

本书可作为各大专院校微电子、集成电路及半导体封装专业开设封装课程的教材和教辅用书，也可供工程技术人员及半导体封装从业人员参考。