书名：工业芯片封装技术
作者：李德建，李博夫
ISBN：978-7-111-79474-5
出版社：机械工业出版社
出版日期：2025.12.19
工业芯片封装技术已成为衡量工业芯片研发成功与否的关键因素之一，它贯穿于芯片设计、系统设计等整个产品研发流程。随着工业芯片性能、集成度，以及晶体管规模的提升，其对工业芯片封装技术的要求也越加严苛。这主要体现在封装体内裸芯片的高集成度、优异的封装互连电气传输特性、稳定的封装电源供电网络、高散热封装通道和低应力封装结构这五个方面。依据工业芯片封装这五个方面要求，衍生出了几乎所有常见的先进封装技术，这些技术涵盖了封装工艺、封装材料、封装设计和仿真方法等多个方面。本书系统地讨论了工业芯片封装技术的发展，QFN/BGA等典型的封装工艺，封装载板、界面结合材料等关键封装材料，传统的和先进的封装设计方法学，封装热设计及应力优化，封装信号完整性和封装电源完整性问题的产生机理与仿真优化方法，多物理场仿真分析，以及国内外封装可靠性现状与标准等内容。
本书适合从事芯片设计、芯片封装等集成电路相关科研、生产、应用、项目管理及市场营销等从业人员阅读，也可作为高等院校相关专业高年级本科生和研究生的参考书。