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![]() 芯片制造——半导体真空技术与设备_陈译,陈铖颖,张宏怡_机械工业出版社,2025.12.18
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书名:芯片制造——半导体真空技术与设备
作者:陈译,陈铖颖,张宏怡 ISBN:978-7-111-79813-2 出版社:机械工业出版社 出版日期:2025.12.18 真空技术是支撑各行业的基础技术之一,其应用范围非常广泛,从食品工业到航天工业均受益于此,半导体产业也是如此。真空技术是实用学科,需在实践中掌握。尽管其理论体系复杂,本书仍力求在保留理论框架的同时简化表述,并尽量避免公式堆砌,以逻辑化、体系化的方式解读半导体真空技术。虽因篇幅限制有所取舍,但希望能助力更多工程师学以致用。本书旨在搭建一座学习的桥梁,通过“理论-案例-实践”的完整链条降低学习门槛,并填补半导体专用真空技术领域相关图书的空白。 本书面向半导体生产线的设备工程师和工艺工程师,以及高等院校半导体与集成电路相关专业的高年级本科生和研究生,同时也适合资深从业者重温真空技术,对半导体设备供应商及其他产业链相关企业也有参考价值。 免责申明:
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