书名：EDA简史：半导体与集成电路设计技术的商业、生态与未来
作者：孙路
ISBN：978-7-111-79594-0
出版社：机械工业出版社
出版日期：2026.01.29
内容简介
芯片是现代科技的基石，而EDA工具则是创造芯片的“神笔”。没有EDA，动辄数十亿晶体管的复杂芯片设计将是不可想象的任务。《EDA简史》首次系统性地梳理了这片隐秘而伟大的科技疆域，全景式地再现了EDA从学术思想萌芽、到商业浪潮崛起、乃至赋能整个半导体产业的壮阔历程。
本书不仅是一部技术演进史，更是一部商业风云录和人文故事集。它深入解析了电路仿真、逻辑综合、物理设计等核心技术的诞生与演进，生动讲述了Cadence、Synopsys、Mentor（西门子EDA）三巨头如何崛起并塑造行业格局，并揭示了其背后华裔科学家与企业家的关键贡献。透过EDA的发展之镜，读者将深刻理解摩尔定律背后的工程经济学，以及全球半导体产业生态的协同与竞争。
本书结构宏大，逻辑严密，分为四大篇章，层层递进：
（1）技术科普篇：回溯EDA的技术之根，从SPICE仿真器、硬件描述语言Verilog/VHDL的诞生，到逻辑综合、物理验证等核心技术的突破，深入浅出地阐释了关键工具的原理与价值，并致敬了学界先驱们的奠基性贡献。
（2）商业发展篇：一部波澜壮阔的商业史诗，详细讲述了Cadence、Synopsys、Mentor（西门子EDA）三巨头的创业、并购与竞争历程，同时剖析了PCB设计、模拟IC设计等细分领域的众多玩家如何崛起、衰落或被整合，再现了行业惊心动魄的竞争与合作。
（3）生态环境篇：视野扩展至整个产业生态，深入分析了IP核（知识产权）的兴起与商业模式、EDA与芯片设计的人才培养与教育体系、遵循摩尔定律的半导体经济学，以及中国集成电路设计业的发展与挑战，揭示了EDA繁荣背后的支撑网络。
（4）未来趋势篇：展望后摩尔时代的技术前沿，探讨了Chiplet/异构集成、存算一体、硅光集成等新范式对EDA的挑战，并聚焦人工智能如何赋能EDA工具自身进化，以及云计算如何重塑芯片设计流程的未来图景。
本书将能成为一扇窗，致敬过往的先驱，照亮未来的征途，与您一同探索塑造了数字世界的隐秘力量。