书名：半导体集成电路微纳器件工程实现原理与方法
作者：杨淼森
ISBN：978-7-111-79164-5
出版社：机械工业出版社
出版日期：2026.01.21
《半导体集成电路微纳器件工程实现原理与方法》构建了“装备 - 工艺 - 设计 - 厂务 - 材料”全链条知识体系，系统阐述了纳米级图形转移到工厂级系统整合的关键技术，旨在培养贯通集成电路产业全链条的复合型人才。全书共 5 章。第 1 章解析了光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等核心装备的工作原理，揭示了图形生成、增材与减材工艺的物理化学本质，奠定装备认知基础；第 2 章立足 CMOS 工艺平台，贯通器件制造与工艺集成技术，阐释了三维集成等先进技术的实现路径；第 3 章突破传统设计边界，融合 IP 定制、数模混合设计及 DTCO 协同优化方法，搭建了设计与制造的对话桥梁；第 4 章解密晶圆厂“生命中枢”，逐层剖析供配电、超纯水、特种气体等厂务系统的核心技术逻辑；第 5 章溯源制造根基，解读硅片、光刻胶、电子特气等核心材料的质量规范与工艺适配准则，完整勾勒“材料 -设备 - 工艺”的互动图谱。本书深入践行产学研协同理念，在上海积塔半导体有限公司、浙江晶能微电子有限公司等合作伙伴的支持下，既涵盖先进光
刻等基础工艺模块，又融入晶圆级封装测试等产业前沿标准，使本书的实用性进一步增强。
本书适合半导体行业技术工程师和相关从业人员阅读，也可作为微电子科学与工程、电子科学与技术集成电路工程专业的参考教材。