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 三维集成硅通孔技术_李伟，王德敬，郭露露，张学剑，袁晓旭_机械工业出版社,2026.01.14
价 格：¥ 25.80
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书名：三维集成硅通孔技术
作者：李伟，王德敬，郭露露，张学剑，袁晓旭 ISBN：978-7-111-79744-9 出版社：机械工业出版社 出版日期：2026.01.14 本书系统地阐述了作为后摩尔时代关键突破技术的硅通孔（TSV）技术及其解决方案。面对传统平面微缩逼近物理极限与经济性崩塌的严峻挑战，TSV技术凭借其超高的互连密度、极低的信号延迟和卓越的功耗效率，成为重构芯片架构、实现性能跃升与成本优化的核心支柱。本书深入解析了TSV的三维集成需求、制造工艺链、关键设计挑战、可靠性分析与热管理等技术内容；然后紧密结合产业实践，详细解析了TSV技术在HBM、Chiplet异构集成、CIS、MEMS封装及LED等前沿领域的成功应用案例；同时，前瞻性地介绍了TSV技术的未来演进路径。本书最后的附录还提供了相关技术术语、关键工艺参数、生态图谱和技术路线等内容。 本书适合从事电子、微电子、半导体、三维集成电路设计的工程师、科研人员和技术管理人员阅读，也可以作为高等院校相关专业高年级本科生和研究生的补充阅读内容和参考书。 免责申明：
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