分类导航 / Navigation
|
 光电子芯片——基础、应用及制造_原荣_机械工业出版社,2026.04.13
价 格：¥ 25.80
商品详情
注意：链接有问题的书请登录邮箱查收！！！
即时起网站不再提供充点下载服务，点数没有使用完的顾客需要什么书请直接联系客服！！ 此书为PDF电子版，不是纸书，付款后自动发货，弹出百度云盘下载地址和密码，自己下载即可！阅读后如感兴趣，可以去书店购买相应的纸质书籍，下载24小时内请删除！本站展示只是部分图书，如需别的电子书请联系客服！ 购买时请填写真实邮箱。邮箱请填写正确并请填写常用邮箱！ 电子书购买后不予退款。 切记，付款完成后不要关闭网页，等自动返回。如遇链接失效或密码错误，请于24小时内登录购买时留下的邮箱查收文件。 成功付款，但没有弹出下载地址请联系客服处理。不主动联系客服产生的损失请自负。 即日起网站开通VIP会员，VIP会员直接购买打八折，VIP会员购书流程： 1.注册本站会员 2.登录网站，进入会员中心，点击左边导航“在线充值”，选中“购买VIP会员”，再点充值并付款，完成VIP会员购买。 (链接地址为：http://www.fou001.com/e/member/buygroup/) 3.确认选购的电子书，点立即购买，填写收货人信息，填入优惠码：ODAE4VYFG5UJJDXQWDHH 4.下一步，付款，完成购买
书名：光电子芯片——基础、应用及制造
作者：原荣 ISBN：978-7-111-80210-5 出版社：机械工业出版社 出版日期：2026.04.13 本书从光电子器件（芯片）的理论基础出发，介绍了光无源和光有源器件、光探测及红外光感知、图像传感芯片，特别是在矩阵乘法运算、人工智能（AI）、光交换网络中广泛应用的马赫-曾德尔干涉（MZI）光调制器、阵列波导光栅（AWG）、微机电系统（MEMS）及高速光纤通信系统芯片及光模块；阐述了硅光技术、光电共封装（CPO）技术，以及光电子芯片在人工智能（AI）、激光雷达测距、光子相控阵（OPA）雷达、光子存储、光交换、数据中心光互联等方面的应用；还给出光电子芯片制造技术，特别是Si基异质集成Ⅲ-Ⅴ族芯片制造技术与工艺，以及芯片封装技术及演化。 本书附有“缩写名词术语”，便于读者检索感兴趣的内容，还配有“知识扩展”“PPT课件”“关键词索引”等电子文档（获取方式见封底），为读者提供深入了解光电子芯片制造技术的途径。 本书内容系统全面，叙述通俗易懂，图文并茂，既可供从事光电集成芯片、民用军用系统和装备的研究教学、规划设计、管理维护的人员参考，也可作为相关专业的教材。 免责申明：
本站仅提供学习的平台，所有资料均来自于网络，版权归原创者所有！本站不提供任何保证，并不承担任何法律责任，如果对您的版权或者利益造成损害，请联系我们，我们将尽快予以处理。
|
