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 芯片制造——半导体离子注入技术与设备_陈译 陈铖颖 李燕_机械工业出版社,2026.02.06
价 格：¥ 25.80
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书名：芯片制造——半导体离子注入技术与设备
作者：陈译 陈铖颖 李燕 ISBN：978-7-111-79911-5 出版社：机械工业出版社 出版日期：2026.02.06 本书围绕离子注入展开系统介绍，第1章为绪论，用于奠定知识基础，后续章节依次介绍离子注入的应用（涵盖在器件、芯片等先进制造工艺等场景）、分布规律、存在的缺陷与修复手段，还对离子注入的技术开拓与拓展应用做了介绍。同时，本书详细剖析了离子注入设备系统，从系统概览与构造发展，到核心部件、相关技术，再到辅助部件、原材料，最后以实例呈现离子注入设备的应用，全方位展现了离子注入技术的知识体系。 本书适合材料科学、半导体技术等领域的科研人员阅读，可助力其深入研究离子注入技术的原理与应用。本书也适合电子制造、器件研发等行业的工程技术人员阅读，可辅助其掌握设备的构造与实际运用。对于高等院校材料、微电子、集成电路等专业的师生，本书可作为教学与学习参考资料，帮助构建系统性的离子注入知识体系。 免责申明：
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