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 全球半导体晶圆制造业版图_中国半导体行业协会集成电路分会、江苏省半导体行业协会_电子工业出版社,2015.10
价 格：¥ 28.80
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书名：全球半导体晶圆制造业版图
作者：中国半导体行业协会集成电路分会、江苏省半导体行业协会 ISBN：978-7-121-27376-6 出版社：电子工业出版社 出版日期：2015.10 本书主要叙述了全球半导体晶圆制造业线产布局的现状，是目前唯一对全球半导体晶圆制造业 线产现状进行梳理的书籍。编者历时多年，通过与各大公司的沟通和跟踪整理，决定以全球半导体晶圆制造业发展为主线，辅以晶圆材质（Si、GaAs、SiC、GaN、InP）和尺寸（3 ～ 12英寸），按照总部所在国划分，对现有的晶圆制造设施进行了全面的梳理，包括产能、工艺节点、产品，还对相关资产转移情况进行了整理；并透过对全球半导体晶圆制造公司的发展情况、业务整合、财务信息、经营团队、产品与市场、重大战略合作协议等方面的整理和归纳，让读者可以对他们的运营方式有个比较全面的了解。 免责申明：
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