书名：聚裂 云+AI+5G的新商业逻辑
作者：何振红、刘梦羽
ISBN：978-7-111-64608-2
出版社：机械工业出版社
出版日期：2020.06
在云计算、人工智能和5G三项技术交融共生、聚变的平台上，各个产业将会进行个性化创新，当各个行业的创新变得富集时，产业智能就孕育而生，必将对商业和经济产生重大影响。 下一个十年，既是人们的恐惧所系，也是希望所在。本书畅想了即将发生的变革，包括大公司的平台商业模式，小公司的创新商业机会，工业互联网、车联网和智能电网等领域的新产业机会，区域经济和城市数字平台等新技术、新产业叠加带来的“核爆炸一样的能量”。 每个时代都有自己的红利，最大的红利往往属于那些善于把握机遇的先行者。本书进行了大量实地调研，选取了基因测序、云游戏、智慧能源、智能汽车、智能制造、数字政务、智能物流和智能化媒体八个领域的典型案例。案例涉及行业广泛，企业类型众多，覆盖产业链的各环节，而且渗透到企业管理与运行机制多方面。案例鲜活而生动，转型效果显著，对各个企业都具有很大的参考价值。 本书还展望了物联网、区块链、量子计算、异构计算等新技术，它们将会与“云+AI+5G”融合。“数字溢出”概念揭示了这样一个事实，公司进行技术投资给企业带来的好处很有可能“被低估”，也许在账面收益上数字不好看，但它将从本质上改变公司以及行业。面对即将到来的智能化时代，政府和企业应该加大对于ICT技术的投资。